Diagnosa Short pada hp praktek pake 3110c

Metode analisa short
Untuk ponsel bb5 new semisal 3110c dll yg menggunakan IC RF AHNE, menggunakan Processor RAPGSM v1.1 bukan RAP3G.

RAPGSmv1.1 ini termasuk dlm CMOS Processor (MOSFET) yg merupakan rangkaian kombinasi Field Effect Transistor Vdd(Drain) sbg teg. Positifnya dan Vss(source) sbg negatif.

Pada RAPGSM ini membutuhkan 2 jenis tegangan kerja sbb:
Tegangan Microprocessor VCore=1,4V
Tegangan Data Signal Processor VIO=1,8V

Pada RAPGSM ini terdapat 19 kaki yg memperoleh tegangan Positif Vddcore 1,4V(drain) dari TAHVO, dan 19 kaki tegangan negatif VssCore(source) ke Ground.

Serta 11 kaki yg memperoleh tegangan VddIO 1,8V.

Nah dari hampir lima puluh kaki tegangan input (Vdd/Vss) untuk RAP tsb, sering mengalami masalah short pada kaki2nya. Oleh karena itu kemungkinan terbesar disebabkan oleh RAPGSM ini.

Namun bila mau melakukan pengukuran lebih teliti short atau tidaknya pada RAPGSM ini sulit bila dilakukan dengan cara suntik tegangan dan Heat feeling (Meraba yg panas). Atau disebut inject tegangan (Memberi teg. kerja yg sesuai, langsung dari Power Supply, bukan lagi dari IC Regulator RETU& TAHVO tsb, dan melihat reaksi konsumsi arus pd Power Supply).

Mengapa? Dikarenakan dalam modul IC RAPGSM pada input Vdd/Vss terdapat Protection Diode sbg Switching saat shorting. Sehingga pada RAP yg short sendiripun tdk dirasakan panas, namun panas terjadi pada Regulator yg memberikan tegangan(RETU/TAHVO). Sehingga bisa terjadi salah deteksi, panas di RETU bukan berarti RETU yg short.

Adapun cara eliminasi untuk mengetahui komponen mana yg short sbb:
(cara Eliminasi adalah memutus tegangan terhadap salah satu komponen yg dicurigai, lalu membandingkan arusnya kembali pada Power Supply.)

1. Eliminasi TAHVO

Cabut L2302, jika dicabut maka VCORE akan hilang. Cek kembali. Apakah kondisi msh sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn VCore utk RAP.
Jika panas sdh normal, 100% masalah dari RAPGSM (bagian Microprocessor nya).

Cabut L2301&L2306, jika dicabut input TAHVO dari VBat akan putus, Rangkain Charging tdk bekerja. Cek kembali. Kondisi masih sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn TAHVO. Jika panas sdh normal, masalah dari TAHVO

2. Eliminasi PA


Cabut Z7520, maka teg. VBAT ke PA akan putus. Cek kembali. Jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada PA.

3. Eliminasi IC RF (AHNE)

Cabut L7502, teg. VBAT ke AHNE akan putus, jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada AHNE. Jika arus tetap tinggi, masalah bukan pada AHNE, pasang kembali L7502.

4. Eliminasi Bluetooth IC

Cabut L6077, maka teg. VBAT ke BT IC akan putus, jika arus menjadi normal, maka IC BT bermasalah.

5. Eliminasi Camera IC & Regulator

Cabut L3303, jika arus menjadi normal, maka masalah di Camera atau Camera IC(D3300),
Jika arus masih tinggi, cabut L3304, arus menjadi normal, maka 100% masalah di Regulator Camera(N3300)
Camera IC sering pula bermasalah short.


Untuk Bagian DSP dari RAPGSM yg mendapatkan teg. VIO. Cara Eliminasi dengan mengangkat RAPGSM. kemudian melihat kembali reaksi arus pd PS, atau meraba apakah RETU masih panas. Jika sdh normal, maka pertanda RAPGSM bermasalah. Jika RETU msh panas/PS arusnya masih tinggi, pertanda masalah bukan dari RAPGSM.

Sedangkan short pada RAPGSM ada dua kemungkinan bisa dari kaki2 BGAnya yg menimbulkan short, bisa pula dari modul RAPGSM itu sendiri.

Jika kaki2 BGA yg bermasalah, bisa diangkat cetak (Reball)
Namun jika setelah diReball, arus kembali melonjak, RETU Panas. Maka pertanda RAPGSM sdh rusak.


Sedangkan Shorting pada ponsel, ada 3 kategori:

1. Langsung short begitu pasang Batt/PS. (Arus pada PS langsung melonjak)
2. Short setelah menekan Switch on/off. (arus PS naik setelah menekan on/off)
3. Short saat melakukan panggilan/Transmit. (ARus naik tinggi saat melakukan calling)

Kondisi 1, paling mudah menebaknya. Periksa & Eliminasi komponen yg langsung mendapatkan tegangan dari VBatt. Spt PA, RETU, TAHVO, RF IC, BT IC, dsb..

Kondisi 2. Agak sulit pendeteksiannya. Periksa & Eliminasi komponen yg mendapatkan tegangan dari Regulator(RETU,TAHVO,Camera Regulator,LED Regulator, dll)

syarat kerja hidupnya HP..tipe DCT4
Agar CPU dapat Booting (bekerja), dibutuhkan syarat-syarat tertentu, diantaranya:

VBAT, tegangan sebesar 3,7Volt, sebagai tegangan kerja utama ic Power(UEM)yg akan di proses menjadi beberapa tegangan, yaitu:
1.VIO
tengangan ini sebesar 1.8 Volt – 150mA untuk Logic I/Os( tegangan digital)
(Input/Output Logic: MMC Level Shifter, IR, IC Flash & SDRAM, Bluetooth, LCD, ) dan UEM Logic.

2.VANA,
tegangan ini sebesar 2.8 Volt – 80mA untuk fungsi sistem analog (Btemp, VCXO Temp)

3.VCORE,
Tegangan untuk pemrograman yang membutuhkan tegangan sekitar 1.0 – 1.8 Volt - 200mA ke UPP (VCORE DSP & VCORE MCU)

4. PURX Tegangan 1,8 volt ( berupa denyut pulsa untuk getaran tidak constan yang masuk ke UPP --berfungsi mereset cpu menjadi nol agar sistem logic cpu bekerja dari awal, tanpa ini cpu ga nyala)

5. sleepCLK
Signal hasil perkalian harus pada freq. 32,768 kHz dan constan kalo dimanusia spt denyut jantung dan dapat diukur pada tegangan 1,8 volt.----(kdang 0 volt trus ada lagi 1,8 volt)

6. VR3pada dct4...vr2 pada dct4+
VR3, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 20 mA kepada: VDIG, Out Clock VCTXO (Osc 26MHz) ini adalah tegangan pembangkit clock yg akan di teruskan ke CPU

7. RFCLOCK ----- harus di cek dengan freq counter dg nilai sebesar 26 mhz....wajib ada...klo ga ada HP jadi matot.

Short pd HP praktek dgn 3110c
Untuk ponsel bb5 new semisal 3110c dll yg menggunakan IC RF AHNE, menggunakan Processor RAPGSM v1.1 bukan RAP3G.

RAPGSmv1.1 ini termasuk dlm CMOS Processor (MOSFET) yg merupakan rangkaian kombinasi Field Effect Transistor Vdd(Drain) sbg teg. Positifnya dan Vss(source) sbg negatif.

Pada RAPGSM ini membutuhkan 2 jenis tegangan kerja sbb:
Tegangan Microprocessor VCore=1,4V
Tegangan Data Signal Processor VIO=1,8V

Pada RAPGSM ini terdapat 19 kaki yg memperoleh tegangan Positif Vddcore 1,4V(drain) dari TAHVO, dan 19 kaki tegangan negatif VssCore(source) ke Ground.

Serta 11 kaki yg memperoleh tegangan VddIO 1,8V.

Nah dari hampir lima puluh kaki tegangan input (Vdd/Vss) untuk RAP tsb, sering mengalami masalah short pada kaki2nya. Oleh karena itu kemungkinan terbesar disebabkan oleh RAPGSM ini.

Namun bila mau melakukan pengukuran lebih teliti short atau tidaknya pada RAPGSM ini sulit bila dilakukan dengan cara suntik tegangan dan Heat feeling (Meraba yg panas). Atau disebut inject tegangan (Memberi teg. kerja yg sesuai, langsung dari Power Supply, bukan lagi dari IC Regulator RETU& TAHVO tsb, dan melihat reaksi konsumsi arus pd Power Supply).

Mengapa? Dikarenakan dalam modul IC RAPGSM pada input Vdd/Vss terdapat Protection Diode sbg Switching saat shorting. Sehingga pada RAP yg short sendiripun tdk dirasakan panas, namun panas terjadi pada Regulator yg memberikan tegangan(RETU/TAHVO). Sehingga bisa terjadi salah deteksi, panas di RETU bukan berarti RETU yg short.

Adapun cara eliminasi untuk mengetahui komponen mana yg short sbb:
(cara Eliminasi adalah memutus tegangan terhadap salah satu komponen yg dicurigai, lalu membandingkan arusnya kembali pada Power Supply.)

1. Eliminasi TAHVO

Cabut L2302, jika dicabut maka VCORE akan hilang. Cek kembali. Apakah kondisi msh sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn VCore utk RAP.
Jika panas sdh normal, 100% masalah dari RAPGSM (bagian Microprocessor nya).

Cabut L2301&L2306, jika dicabut input TAHVO dari VBat akan putus, Rangkain Charging tdk bekerja. Cek kembali. Kondisi masih sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn TAHVO. Jika panas sdh normal, masalah dari TAHVO

2. Eliminasi PA


Cabut Z7520, maka teg. VBAT ke PA akan putus. Cek kembali. Jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada PA.

3. Eliminasi IC RF (AHNE)

Cabut L7502, teg. VBAT ke AHNE akan putus, jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada AHNE. Jika arus tetap tinggi, masalah bukan pada AHNE, pasang kembali L7502.

4. Eliminasi Bluetooth IC

Cabut L6077, maka teg. VBAT ke BT IC akan putus, jika arus menjadi normal, maka IC BT bermasalah.

5. Eliminasi Camera IC & Regulator

Cabut L3303, jika arus menjadi normal, maka masalah di Camera atau Camera IC(D3300),
Jika arus masih tinggi, cabut L3304, arus menjadi normal, maka 100% masalah di Regulator Camera(N3300)
Camera IC sering pula bermasalah short.


Untuk Bagian DSP dari RAPGSM yg mendapatkan teg. VIO. Cara Eliminasi dengan mengangkat RAPGSM. kemudian melihat kembali reaksi arus pd PS, atau meraba apakah RETU masih panas. Jika sdh normal, maka pertanda RAPGSM bermasalah. Jika RETU msh panas/PS arusnya masih tinggi, pertanda masalah bukan dari RAPGSM.

Sedangkan short pada RAPGSM ada dua kemungkinan bisa dari kaki2 BGAnya yg menimbulkan short, bisa pula dari modul RAPGSM itu sendiri.

Jika kaki2 BGA yg bermasalah, bisa diangkat cetak (Reball)
Namun jika setelah diReball, arus kembali melonjak, RETU Panas. Maka pertanda RAPGSM sdh rusak.


Sedangkan Shorting pada ponsel, ada 3 kategori:

1. Langsung short begitu pasang Batt/PS. (Arus pada PS langsung melonjak)
2. Short setelah menekan Switch on/off. (arus PS naik setelah menekan on/off)
3. Short saat melakukan panggilan/Transmit. (ARus naik tinggi saat melakukan calling)

Kondisi 1, paling mudah menebaknya. Periksa & Eliminasi komponen yg langsung mendapatkan tegangan dari VBatt. Spt PA, RETU, TAHVO, RF IC, BT IC, dsb..

Kondisi 2. Agak sulit pendeteksiannya. Periksa & Eliminasi komponen yg mendapatkan tegangan dari Regulator(RETU,TAHVO,Camera Regulator,LED Regulator, dll)

Materi tehnik hp.

IC RF..............................

RXIP, RXIM,RXIQ,RXQM = Adalah hasil pengolahan/ output dari IC Mjolner ini berupa signal data yg akan diolah menjadi gelombang suara oleh UEM. Hasil output ini dpt diukur menggunakan oscilloscope utk mengetahui bagus/tdknya IC Mjolner.
RX I/Q Positif & RX I/Q Negatif

INPH, INMH = Adalah Input frequency dari Operator PCS 1900 Mhz melalui Antenna Switch menuju IC Mjolner utk diolah menjadi RX I/Q.
(Input Positif High & Input Negatif High 1900 Mhz)

INPM, INMM = Adalah Input frequency dari Operator PCN/GSM 1800 Mhz melalui Antenna Switch menuju IC Mjolner utk diolah menjadi RX I/Q.
(Input Positif High & Input Negatif Medium 1800 Mhz)

INPL, INML = Adalah Input frequency dari Operator GSM 900 Mhz melalui Antenna Switch menuju IC Mjolner utk diolah menjadi RX I/Q.
(Input Positif High & Input Negatif Low 900 Mhz)

HLP&HLM, MLP&MLM,LLP&LLM = Adalah kaki Grounding dari High Frequency (Signal Operator tsb.

XTALP,XTALM = Adalah 26 Mhz yg masuk dari crystal 26mhz B601 menuju IC RF Mjolner. Amplitudo 0,3V
XTAL Postif & XTAL Negatif

REFOUT = Adalah RF Clock yg dihasilkan dan diperkuat oleh IC RF Mjolner menjadi sebesar 26Mhz, 1Volt Amplitudonya & akan dikirim kan menuju CPU (UPPWD2) agar HP dpt hidup. Jika REFOUT ini diukur dgn Frequency Counter/OScilloscope tdk keluar maka HP akan matot. Jika menyimpang frequencynya taua amplitudonya kurang dari 1Volt maka HP akan No Signal atau hilang timbul karena proses frequency Synthetizer pd IC RF ini jadi tdk sempurna.

RFBUSCLK,RFBUSENX.RFBUSDA = Adalah Control dari CPU UPPWD2 utk IC RF Mjolner agar dpt melakukan proses Frequency Synthetizer dan mengatur PLL (Phase Lock Loop), sehinga pencampuran High Frequency dgn Signal VCO dpt menghasilkan RX I/Q yg Sempurna.
(Radio Frequency Bus, Enable & Data)

RESETX = Adalah Control dari UPPWD2, untuk mereset Mjolner untuk bekerja memulai Frequency Synthetizer

Keempat gelombang ini hrs diukur dgn Oscilloscope utk mengetahui bekerja atau tdknya UPPWD2.

VDDRXF = Tegangan kerja (Voltage Drain Device) Bagian Penerima (RX Receiver) = VR6
VDDRXBB = Teg. Tegangan Bagian Penerima & Bagian BaseBand yg saling berhubungan.
VDDLO = Teg. Control utk Local Oscillator VCO. untuk VCO sebesar 2,8V = VR5
VDDTX = Teg. untuk bagian Pemancar Transmitter. = VR2
VDDCP = Tegangan Charge Pump, sbg teg. kerja untuk VCO = VR1A
VDDPRE = Teg. Untuk bagian Pre AMplifier, Penguat Gelombang SIgnal sebelum Frequency Synthetizer. = VR5
VDDPLL = Teg. Untuk bagian PLL (Phase Lock Loop). Fungsi Pengunci output frequency VCO, bila sdh menemukan besaran frequency yg cocok dan sebanding dgn Frequency Operator, maka VCO dikunci keluarannya. Teg. VDDPLL dihentikan. Output VCO akan stabil, dimixer dgn HF, akan keluar RX I/Q = VR5
VDDXO = Teg. Kerja utk IC Crystal 26 Mhz. Bila tdk keluar VDDXO ini HP akan matot. = VR3
VDDBB = Sama fungsi dgn VDDXO. Utk Crystal yg akan dikirim kan ke bagian BB (Baseband) CPU sbg RF CLock
VDDDIG = Teg. Digital yg sama dgn VTX = VR2. utk mengolah Signal Data menjadi SIgnal frequency tinggi yg akan dikirim ke operator setelah diperkuat PA.
VDDDL = VIO 1,8V
VBEXT = Teg. utk IC RF utk kualitas yg baik. Enhanced Full Rate Audio.

RBEXT = Resistor utk pengaturan VBEXT
TXIP, TXIM.TXQP,TXQM = Signal data yang datang dari IC UEM, Berupa data suara digital yg dikirim ke IC RF Mjolner utk dicampur dgn signal VCO sbg Signal Pembawa, dan diperkuat oleh IC PA, sehingga dapat merambat di udara pada masing-masing Band Frequencynya baik 900/1800/1900 Mhz.

OUTHP & OUTHM = Control dari IC RF Mjolner untuk IC PA untuk mengatur daya yg perlu dikeluarkan oleh PA. Pada lokasi signal lemah Control daya ini hrs diperkuat, sdgkan pd lokasi signal full, control daya PA ini cukup kecil saja sdh cukup. Mempengaruhi konsumsi battere. OUTHP,OUTHM ini utk Frequency 18800/1900 Mhz

OUTLP,OUTLM = Sama dgn diatas, bedanya ini control daya utk PA 900 Mhz.

CPOUT : CP Out ini adalah Control Pulse utk VCO G701 yg menghasilkan Local Oscillator sebesar range 3420-3980 Mhz.

Seperti kita ketahui VCO ini akan mengalami 2 kali atau 3 kali loop (Phase Lock Loop) yg terjadi didalam IC RF Mjolner.

Loop 1. 3420 - 3980 Mhz
Loop 2. 1710 Mhz - 1790 Mhz Dibutuhkan utk GSM 1800 Mhz.
Loop 3. 855 Mhz - 995 Mhz Dibutuhkan utk GSM 900 Mhz.

CPOut ini harus keluar teg. berkisar 0,7V - 3,8V bergantung berapa besar frequency VCO yg mau dikeluarkan.
CPOut voltase Low, maka LO juga akan Low yaitu mendekati 3420 Mhz
CP Out Voltase High, maka LO juga akan High yg mendekati 3980 Mhz.

INPLO, INMLO = Adalah output keluaran dari VCO yg diinginkan utk IC RF, dan nantinya akan dicampur/Dimixer dgn Frequency Operator (HF)
(Input Postif/Negatif Local Oscillator)

TXP = Control dari CPU UPPWD2 utk bagian transmitter dari RF IC Mjolner.
TXC = Control Current dari UEM utk bagian Transmitter RF IC Mjolner.

TXP dan TXC dpt dilihat gelombang signalnya menggunakan Oscilloscope.

DET, PLFB1, PLFB2 = Deteksi kekuatan Power dari PA, berupa feedback dari PA utk IC RF Mjolner, sehingga IC RF dpt menentukan & mengontrol PA saat itu sedang dlm kondisi Bagaimana.

VPCH = Tegangan Deteksi Channel utk Rangkaian PA & Coupler sebesar kurang lebih 3V, dpt diukur menggunakan Oscilloscope. Jika tdk ada maka IC RF bermasalah.

VPCL = VTX utk GSM 900 Mhz. Teg. Transmit utk GSM 900 Mhz.

VANTL, VANTM, VANTH = Adalah tegangan dari IC RF utk mengatur IC Antenna Switch. Kombinasi dari tegangan2 ini dpt mengatur buka/tutupnya jalur pada ANtenna Switch baik jalur RX/TX, maupun 900/1800 dan 1900 Mhznya berdasarkan Operator SIM Card yg sdg digunakan.
VANTL = Band 900Mhz, VANTM = Band 1800 Mhz, VANTH = Band 1900 Mhz.

VTXBL = Tegangan Power Control dari IC RF utk utk mengatur kekuatan PA pada Jalur GSM 900 Mhz.

VBDET = Tegangan Power Control dari IC RF utk utk mengatur kekuatan PA pada Jalur DCS/GSM 1800 Mhz.

VSSLNA, VSSXO,VSSCP, VSSTX,VSSLO, VSS1-7 = Pada rangkaian CMOSFET, VSS (Voltage Source Source ini adalah berupa grounding.)

(VSS Low Noise Ampilifier, VSS Xtal Oscillator, VSS Charge Pump, VSS Transmitter, VSS Local Oscillator.)
Diposkan oleh http://aec-edutech.blogspot.com di 20:53 0 komentar
Kamis, 03 Juni 2010
INDENTIFIKASI PERMASALAHAN SIGNAL..by Mr Junkiee
Pada merek dan type Ponsel apapun, sirkuitnya pasti terdapat dua blok, yaitu: Module Baseband dan Module RF. Apabila salah satunya terdapat masalah, maka Ponsel tidak dapat lagi digunakan sebagai alat komunikasi wireless. Module Baseband mempunyai peranan sangat penting sebagai pusat kontrol dan pengolahan data, sementara Modul RF mempunyai tugas sebagai Transceiver data informasi dengan cara merubah dari Frekuensi rendah menjadi frekuensi tinggi. Dapat disimpulkan, Baseband yang mengontrol sedangkan Module RF sebagai pelaksananya, agar data informasi dapat dikirim (Transmit) dan diterima (Receive).

Apabila kita lihat dari rangkaian ponsel secara keseluruhan, hampir 70% komponennya dapat berpotensi mengakibatkan ponsel tidak ada signal. Disinilah tantangannya menjadi teknisi Ponsel, dimana kita harus dapat melokalisir permasalahan secara efektif dan tepat, tanpa harus mencoba satu persatu untuk mengganti komponennya secara Trial & Error, walaupun banyak kendala karena keterbatasan alat ukurnya.
Pada dasarnya, permasalahan signal ada 2 macam permasalahan:

1. RX, Kerusakan yang diakibatkan karena sistem Receiver tidak bekerja dengan baik
2. TX, kerusakan yang diakibatkan karena sistem Tranmitter tidak bekerja dengan baik

Bagaimana cara membedakan kerusakannya?

Cara membedakan permasalahannya sangat mudah, kita cukup melakukan pencarian jaringan secara manual. Akan ada dua kemungkinan yang terjadi: A. Semua jaringan operator dapat ditemukan akan tetapi tidak dapat mengakses jaringan. Permasalahan ini disebabkan karena permaslahan TX (Transmitter). B. Tidak ada satupun jaringan operator yang ditemukan. Permasalahan ini disebabkan karena permasalahan RX (Receiver)

Sirkuit apa saja yang mendukung kinerja Receiver?

1. Antenna Switch
2. Mixer / Demodulator (RX IQ)
3. RX PLL (Phase Lock Loop)

- Frequency Synthesizer VCO (Voltage Controlled Oscilator)

- Loop Filter

- AFC (Automatic Frequency Control)

1. RFBus / RF Control
2. RF Supply Regulator
3. Antenna Switch
4. TX Power Amplyfier (PA)
5. Power Detector Bias
6. Mixer / Modulator (TX IQ)
7. TX PLL (Phase Lock Loop)

Sirkuit apa saja yang mendukung kinerja Transmitter?

- Frequency Synthesizer VCO (Voltage Controlled Oscilator)

- Loop Filter

- AFC (Automatic Frequency Control)

1. RFBus / RF Control
2. TXC (Transmitter Control)
3. RF Supply Regulator

Bagaimana kita dapat mengedentifikasi permasalahan signal

Untuk mengetahui bekerja atau tidaknya semua sirkuit-sirkuit diatas, kita dapat menggunakan dua cara, diantaranya: 1. Menggunakan fasilitas Selftest, 2. Menggunakan Osciloscope
Kapan kita akan menggunakan Selftest?

Karena menggunakan Selftest tidak sesulit menggunakan Osciloscope, maka sebaiknya pertama kali Anda akan melokalisir kerusakan signal gunakanlah fasilitas Selftest pada Flasher Box. Tanpa Ponsel perlu dibongkar, bahkan hanya hitungan detik saja letak permasalahannya dapat terditeksi secara akurat. Hasil analisis selftest ini tidak dapat menentukan kerusakan secara spesifik, akan tetapi hanya dapat menentukan blok / sirkuit mana yang bermasalahnya. Maka untuk menentukan komponen mana yang harus diganti, kita perlu mengukur kembali menggunakan Osciloscope, itupun bila Anda sudah menguasai dan memahami bentuk gelombangnya.
Lanjutkan pengukuran menggunakan Osciloscope!!

Tentunya Anda akan menggunakan Osciloscope ini setelah permasalahan terlokalisir oleh Selftest, agar waktu pengukurannya lebih efektif dan efesien, tanpa harus mengukur satu persatu disetiap sirkuitnya. Osciloscope akan menampilkan bentuk gelombangnya, melalui tampilan inilah kita dapat menentukan kerusakannya. Disinilah sulitnya dalam memahami Osciloscope, karena kita perlu tahu dulu bentuk gelombang yang normal seperti apa, lalu bandingkan dengan hasil pengukuran pada ponsel yang bermasalah. Setelah kita mengetahui perbedaannya, maka ini dapat dipastikan sirkuitnya bermasalah. Untuk menentukan kerusakannya dapat kita lanjutkan kepada pengukuran syarat-syarat kerja sirkuit yang bermasalahnya, sampai akhirnya komponen yang rusak dapat teridentifikasi.
Bisakah kita dapat menyelesaikan permasalahan signal tanpa Osciloscope??

Bisa… walaupun diperlukan pengalaman dan jam terbang yang tinggi. Akan tetapi apabila Anda masih dalam tahap belajar dan tidak mempunyai Osciloscope, jangan berkecil hati! Cukup menggunakan Selftest, Anda sudah dapat melokalisir permasalahannya, selanjutnya Anda harus mencoba untuk mengganti komponennya walaupun secara Trial & Error. Akan tetapi tentunya komponen yang akan Anda ganti tidak akan ngawur ke blok atau sirkuit yang tidak bermasalah, karena Anda sebelumnya sudah melokalisir permasalahnnya melalui Selftest.
Diposkan oleh http://aec-edutech.blogspot.com di 16:55 0 komentar
Rabu, 02 Juni 2010
Analisa HP Short/korslet..tipe BB5..by one2cell
Untuk ponsel bb5 new semisal 3110c dll yg menggunakan IC RF AHNE, menggunakan Processor RAPGSM v1.1 bukan RAP3G.

RAPGSmv1.1 ini termasuk dlm CMOS Processor (MOSFET) yg merupakan rangkaian kombinasi Field Effect Transistor Vdd(Drain) sbg teg. Positifnya dan Vss(source) sbg negatif.

Pada RAPGSM ini membutuhkan 2 jenis tegangan kerja sbb:
Tegangan Microprocessor VCore=1,4V
Tegangan Data Signal Processor VIO=1,8V

Pada RAPGSM ini terdapat 19 kaki yg memperoleh tegangan Positif Vddcore 1,4V(drain) dari TAHVO, dan 19 kaki tegangan negatif VssCore(source) ke Ground.

Serta 11 kaki yg memperoleh tegangan VddIO 1,8V.

Nah dari hampir lima puluh kaki tegangan input (Vdd/Vss) untuk RAP tsb, sering mengalami masalah short pada kaki2nya. Oleh karena itu kemungkinan terbesar disebabkan oleh RAPGSM ini.

Namun bila mau melakukan pengukuran lebih teliti short atau tidaknya pada RAPGSM ini sulit bila dilakukan dengan cara suntik tegangan dan Heat feeling (Meraba yg panas). Atau disebut inject tegangan (Memberi teg. kerja yg sesuai, langsung dari Power Supply, bukan lagi dari IC Regulator RETU& TAHVO tsb, dan melihat reaksi konsumsi arus pd Power Supply).

Mengapa? Dikarenakan dalam modul IC RAPGSM pada input Vdd/Vss terdapat Protection Diode sbg Switching saat shorting. Sehingga pada RAP yg short sendiripun tdk dirasakan panas, namun panas terjadi pada Regulator yg memberikan tegangan(RETU/TAHVO). Sehingga bisa terjadi salah deteksi, panas di RETU bukan berarti RETU yg short.

Adapun cara eliminasi untuk mengetahui komponen mana yg short sbb:
(cara Eliminasi adalah memutus tegangan terhadap salah satu komponen yg dicurigai, lalu membandingkan arusnya kembali pada Power Supply.)

1. Eliminasi TAHVO

Cabut L2302, jika dicabut maka VCORE akan hilang. Cek kembali. Apakah kondisi msh sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn VCore utk RAP.
Jika panas sdh normal, 100% masalah dari RAPGSM (bagian Microprocessor nya).

Cabut L2301&L2306, jika dicabut input TAHVO dari VBat akan putus, Rangkain Charging tdk bekerja. Cek kembali. Kondisi masih sama? jika ya pertanda tdk ada masalah dgn TAHVO. Jika panas sdh normal, masalah dari TAHVO

2. Eliminasi PA


Cabut Z7520, maka teg. VBAT ke PA akan putus. Cek kembali. Jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada PA.

3. Eliminasi IC RF (AHNE)

Cabut L7502, teg. VBAT ke AHNE akan putus, jika konsumsi arus menjadi normal, maka 100% masalah pada AHNE. Jika arus tetap tinggi, masalah bukan pada AHNE, pasang kembali L7502.

4. Eliminasi Bluetooth IC

Cabut L6077, maka teg. VBAT ke BT IC akan putus, jika arus menjadi normal, maka IC BT bermasalah.

5. Eliminasi Camera IC & Regulator

Cabut L3303, jika arus menjadi normal, maka masalah di Camera atau Camera IC(D3300),
Jika arus masih tinggi, cabut L3304, arus menjadi normal, maka 100% masalah di Regulator Camera(N3300)
Camera IC sering pula bermasalah short.


Untuk Bagian DSP dari RAPGSM yg mendapatkan teg. VIO. Cara Eliminasi dengan mengangkat RAPGSM. kemudian melihat kembali reaksi arus pd PS, atau meraba apakah RETU masih panas. Jika sdh normal, maka pertanda RAPGSM bermasalah. Jika RETU msh panas/PS arusnya masih tinggi, pertanda masalah bukan dari RAPGSM.

Sedangkan short pada RAPGSM ada dua kemungkinan bisa dari kaki2 BGAnya yg menimbulkan short, bisa pula dari modul RAPGSM itu sendiri.

Jika kaki2 BGA yg bermasalah, bisa diangkat cetak (Reball)
Namun jika setelah diReball, arus kembali melonjak, RETU Panas. Maka pertanda RAPGSM sdh rusak.


Sedangkan Shorting pada ponsel, ada 3 kategori:

1. Langsung short begitu pasang Batt/PS. (Arus pada PS langsung melonjak)
2. Short setelah menekan Switch on/off. (arus PS naik setelah menekan on/off)
3. Short saat melakukan panggilan/Transmit. (ARus naik tinggi saat melakukan calling)

Kondisi 1, paling mudah menebaknya. Periksa & Eliminasi komponen yg langsung mendapatkan tegangan dari VBatt. Spt PA, RETU, TAHVO, RF IC, BT IC, dsb..

Kondisi 2. Agak sulit pendeteksiannya. Periksa & Eliminasi komponen yg mendapatkan tegangan dari Regulator(RETU,TAHVO,Camera Regulator,LED Regulator, dll)
Diposkan oleh http://aec-edutech.blogspot.com di 00:54 0 komentar
syarat kerja hidupnya HP..tipe DCT4
Agar CPU dapat Booting (bekerja), dibutuhkan syarat-syarat tertentu, diantaranya:

VBAT, tegangan sebesar 3,7Volt, sebagai tegangan kerja utama ic Power(UEM)yg akan di proses menjadi beberapa tegangan, yaitu:
1.VIO
tengangan ini sebesar 1.8 Volt – 150mA untuk Logic I/Os( tegangan digital)
(Input/Output Logic: MMC Level Shifter, IR, IC Flash & SDRAM, Bluetooth, LCD, ) dan UEM Logic.

2.VANA,
tegangan ini sebesar 2.8 Volt – 80mA untuk fungsi sistem analog (Btemp, VCXO Temp)

3.VCORE,
Tegangan untuk pemrograman yang membutuhkan tegangan sekitar 1.0 – 1.8 Volt - 200mA ke UPP (VCORE DSP & VCORE MCU)

4. PURX Tegangan 1,8 volt ( berupa denyut pulsa untuk getaran tidak constan yang masuk ke UPP --berfungsi mereset cpu menjadi nol agar sistem logic cpu bekerja dari awal, tanpa ini cpu ga nyala)

5. sleepCLK
Signal hasil perkalian harus pada freq. 32,768 kHz dan constan kalo dimanusia spt denyut jantung dan dapat diukur pada tegangan 1,8 volt.----(kdang 0 volt trus ada lagi 1,8 volt)

6. VR3pada dct4...vr2 pada dct4+
VR3, memberikan tegangan sebesar 2.78 Volt – 20 mA kepada: VDIG, Out Clock VCTXO (Osc 26MHz) ini adalah tegangan pembangkit clock yg akan di teruskan ke CPU

7. RFCLOCK ----- harus di cek dengan freq counter dg nilai sebesar 26 mhz....wajib ada...klo ga ada HP jadi matot.

C6-00 hard reset

c6-00 hard reset
caranya tekan tombol pada gambar ini


atau tekan *#7370#. kode 12345